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PCB包含四個檔案:原理圖  原理相簿  封裝庫檔案  PCB檔案
首先新建一個PCB工程 :File->New->Project->PCBProject
1.原理圖檔案 name.SchDoc :File->new->Schmatic
2.原理相簿檔案 name.SchLib :File->New->Library->Schematic Library
3.封裝庫檔案 name.PcbLib :File->New->Library->PCB Library
4.PCB檔案 name.PcbDoc :File->New->PCB 
PCB常用單位
1mil = 0.0254mm 
100mil = 2.54mm 
1inch = 1000mil = 25.4mm

PCB設計生產中使用的典型的過孔尺寸如下:
     PCB上用於接地或其它特殊需要場合的過孔尺寸為:孔直徑16mil,焊盤直徑32mil,反焊盤直徑48mil;
                           單板密度不大時使用的過孔尺寸為:孔直徑12mil,焊盤直徑25mil,反焊盤直徑37mil;
                           單板密度較高時使用的過孔尺寸為:孔直徑10mil,焊盤直徑22mil或20mil,反焊盤直徑34mil或32mil;

                           在0.8mm BGA下使用的過孔尺寸為:孔直徑8mil,焊盤直徑18mil,反焊盤直徑30mil。

電路線的間距一般不小於6mil
銅皮(copper)與銅皮之間的間距一般設為20mil
銅皮與走線(trace)、銅皮與過孔(via)的間距一般為10mil
電源線一般選擇30mil
所有的線寬一般不小於6mil

板廠的常規走線為8mil,加工能力為:最小線寬/線距為4mil/4mil.從成本角度出發,通常訊號線的寬度選擇8mil.
過孔的大小最小為10/18mil,其餘的選擇10/20mi或12/24mil,最好採用常用的過孔。
所有字元在X或Y方向上應該一致。字元、絲印的大小要統一,一般用with=6mil,size=60mil

過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容,如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數為ε,則過孔的寄生電容大小近似於:C=1.41εTD1/(D2-D1)
過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了訊號的上升時間,降低了電路的速度。

舉例來說:對於一塊厚度為50mil的PCB板,如果使用內徑為10mil,焊盤直徑為20mil的過孔,焊盤與地鋪銅區的距離為32mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是:C=1.41×4.4×0.050×0.020/(0.032-0.020)=0.517pF。這部分電容引起的上升時間變化量為:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2×0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數值可以看出,儘管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯,但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換,設計者還是要慎重考慮的。

過孔的寄生電感

過孔存在寄生電容的同時也存在著寄生電感,在高速數位電路的設計中,過孔的寄生電感帶來的危害往往大於寄生電容的影響。它的寄生串聯電感會削弱旁路電容的貢獻,減弱整個電源系統的濾波效用。我們可以用下面的公式來簡單地計算一個過孔近似的寄生電感:L=5.08h[ln(4h/d) 1]其中L指過孔的電感,h是過孔的長度,d是中心鑽孔的直徑。從式中可以看出,過孔的直徑對電感的影響較小,而對電感影響最大的是過孔的長度。
採用上面的例子,可以計算出過孔的電感為:L=5.08×0.050[ln(4×0.050/0.010) 1]=1.015nH 。如果訊號的上升時間是1ns,那麼其等效阻抗大小為:XL=πL/T10-90=3.19Ω。這樣的阻抗在有高頻電流的通過已經不能夠被忽略,特別要注意,旁路電容在連線電源層和地層的時候需要通過兩個過孔,這樣過孔的寄生電感就會成倍增加。