PCB覆銅技巧之大面積敷銅與網格銅

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1、經常也有人問到,大面積覆銅好還是網格覆銅好,不好一概而論。為什麼呢?大面積敷銅,具備了加大電流和遮蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過波峰焊時,板子就可能會翹起來,甚至會起泡。因此大面積敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡。
2、單純的網格敷銅主要還是遮蔽作用,加大電流的作用被降低了,從散熱的角度說,網格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁遮蔽的作用。但是需要指出的是,網格是使由交錯方向的走線組成的,我們知道對於電路來說,走線的寬度對於電路板的工作頻率是有其相應的“電長度“的(實際尺寸除以工作頻率對應的數字頻率可得,具體可見相關書籍),當工作頻率不是很高的時候,或許網格線的作用不是很明顯,一旦電長度和工作頻率匹配時,就非常糟糕了,你會發現電路根本就不能正常工作,到處都在發射干擾系統工作的訊號。所以對於使用網格的同仁,我的建議是根據設計的電路板工作情況選擇,不要死抱著一種東西不放。因此高頻電路對抗干擾要求高的多用網格,低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

PCB覆銅與導線或過孔間距設定?
選單欄-設計-規則-electrical-clearance-選中右鍵-新規則-左鍵點中新規則-右邊出現設定框-在上面的“wherethefirstobjectmatches”框下面的高階旁邊,點“詢問構建器”-左邊的條件型別點中出現的下拉框選擇“objectkindis”,右邊的“條件值”選擇“poly”-確定-設定框右邊出現“Ispolygon”,將其改為“Inpolygon”,即第二個字母 S 改為 N-在最底下的約束條件裡面選擇最小間隔!

PCB相關參考資料:http://bbs.16rd.com/citiao-jishu-PCB.html

文章來源:一牛網論壇

關鍵字:PCB、PCB設計