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印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關係,這裡僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。 
1.電源線設計 
根據印製線路板電流的大小,儘量加租電源線寬度,減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和資料傳遞的方向一致,這樣有助於增強抗噪聲能力。 
2.地線設計 
地線設計的原則是; 
(1)數字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應使它們儘量分開。低頻電路的地應儘量採用單點並聯接地,實際佈線有困難時可部分串聯後再並聯接地。高頻電路宜採用多點串聯接地,地線應短而租,高頻元件周圍儘量用柵格狀大面積地箔。 
(2)接地線應儘量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的變化而變化,使抗噪效能降低。因此應將接地線加粗,使它能通過三倍於印製板上的允許電流。如有可能,接地線應在2~3mm以上。 
(3)接地線構成閉環路。只由數位電路組成的印製板,其接地電路布成團環路大多能提高抗噪聲能力。 
3.退藕電容配置 
PCB設計的常規做法之一是在印製板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容。退藕電容的一般配置原則是: 
(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好。 
(2)原則上每個積體電路晶片都應佈置一個0.01pF的瓷片電容,如遇印製板空隙不夠,可每4~8個晶片佈置一個1~10pF的但電容。 
(3)對於抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,如RAM、RO,儲存器件,應在晶片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 
(4)電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外,還應注意以下兩點: 
在印製板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產生較大火花放電,必須採用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K,C取2.2~47UF。 
CMOS的輸入阻抗很高,且易受感應,因此在使用時對不用端要接地或接正電源。