PCB各層含義

PCB層的定義:

這裡寫圖片描述

 

阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有

solder mask的部分實際效果並不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!

助焊層:paste mask,是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與

toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。

要點:兩個層都是上錫焊接用的,並不是指一個上錫,一個上綠油;那麼有沒有一個層

是指上綠油的層,只要某個區域上有該層,就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還

沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板,上面的焊盤預設情況下都有solder層,所以制

作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的,沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的

PCB板上走線部分,僅僅只有toplayer或者bottomlayer層,並沒有solder層,但製成的

PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那可以這樣理解:1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接!2、

預設情況下,沒有阻焊層的區域都要上綠油!3、paste mask層用於貼片封裝!SMT封

裝用到了:toplayer層,topsolder層,toppaste層,且toplayer和toppaste一樣大小,

topsolder比它們大一圈。 DIP封裝僅用到了:topsolder和multilayer層(經過一番分解,

我發現multilayer層其實就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder層大小重

疊),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

疑問:“solder層相對應的銅皮層有銅才會鍍錫或鍍金”這句話是否正確?這句話是一個工

作在生產PCB廠的人說的,他的意思就是說:要想使畫在solder層的部分製作出來的效

果是鍍錫,那麼對應的solder層部分要有銅皮(即:與solder層對應的區域要有toplayer

或bottomlayer層的部分)!現在:我得出一個結論::“solder層相對應的銅皮層有銅才

會鍍錫或鍍金”這句話是正確的!solder層表示的是不覆蓋綠油的區域!

mechanical,機械層
keepout layer禁止佈線層
top overlay頂層絲印層
bottom overlay底層絲印層
top paste,頂層焊盤層
bottom paste底層焊盤層
top solder頂層阻焊層
bottom solder底層阻焊層
drill guide,過孔引導層
drill drawing過孔鑽孔層
multilayer多層
機械層是定義整個PCB板的外觀的,其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外

形結構。禁止佈線層是定義我們在布電氣特性的銅時的邊界,也就是說我們先定義了禁

止佈線層後,我們在以後的布過程中,所佈的具有電氣特性的線是不可能超出禁止佈線

層的邊界.topoverlay和bottomoverlay是定義頂層和底的絲印字元,就是一般我們在PCB

板上看到的元件編號和一些字元。toppaste和bottompaste是頂層底層焊盤層,它就是指

我們可以看到的露在外面的銅鉑,(比如我們在頂層佈線層畫了一根導線,這根導線我

們在PCB上所看到的只是一根線而已,它是被整個綠油蓋住的,但是我們在這根線的位

置上的toppaste層上畫一個方形,或一個點,所打出來的板上這個方形和這個點就沒有

綠油了,而是銅鉑。top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反,可以這

樣說,這兩個層就是要蓋綠油的層,multilayer這個層實際上就和機械層差不多了,顧名

恩義,這個層就是指PCB板的所有層。
top solder和bottomsolder這兩個層剛剛和前面兩個層相反,可以這樣說,這兩個層就是

要蓋綠油的層;
因為它是負片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果並不上綠油,而是鍍錫,

呈銀白色! 
1 Signal layer(訊號層)
訊號層主要用於佈置電路板上的導線。Protel 99 SE提供了32個訊號層,包括Top layer

(頂層),Bottom layer(底層)和30個MidLayer(中間層)。

2 Internal plane layer(內部電源/接地層)
Protel 99 SE提供了16個內部電源層/接地層.該型別的層僅用於多層板,主要用於佈置電

源線和接地線.我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指訊號層和內部電源/接地層的數

目。

3 Mechanical layer(機械層)
Protel 99 SE提供了16個機械層,它一般用於設定電路板的外形尺寸,資料標記,對齊

標記,裝配說明以及其它的機械資訊。這些資訊因設計公司或PCB製造廠家的要求而有

所不同。執行選單命令Design|MechanicalLayer能為電路板設定更多的機械層。另外,

機械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。

4 Solder mask layer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位塗覆一層塗料,如防焊漆,用於阻止這些部位上錫。阻焊層用於在

設計過程中匹配焊盤,是自動產生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(頂層)和Bottom

Solder(底層)兩個阻焊層。

5 Paste mask layer(錫膏防護層,SMD貼片層)
它和阻焊層的作用相似,不同的是在機器焊接時對應的表面貼上式元件的焊盤。

Protel99 SE提供了Top Paste(頂層)和Bottom Paste(底層)兩個錫膏防護層。

主要針對PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件,這一層就不用輸出

Gerber檔案了。在將SMD元件貼PCB板上以前,必須在每一個SMD焊盤上先塗上錫

膏,在塗錫用的鋼網就一定需要這個Paste Mask檔案,菲林膠片才可以加工出來。
Paste Mask層的Gerber輸出最重要的一點要清楚,即這個層主要針對SMD元件,同時

將這個層與上面介紹的Solder Mask作一比較,弄清兩者的不同作用,因為從菲林膠片

圖中看這兩個膠片圖很相似。
6 Keep out layer(禁止佈線層)
用於定義在電路板上能夠有效放置元件和佈線的區域。在該層繪製一個封閉區域作為布

線有效區,在該區域外是不能自動佈局和佈線的。

7 Silkscreen layer(絲印層)
絲印層主要用於放置印製資訊,如元件的輪廓和標註,各種註釋字元等。Protel 99 SE

提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個絲印層。一般,各種標註字元都在頂層絲印

層,底層絲印層可關閉。
8 Multi layer(多層)
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個電路板,與不同的導電圖形層建立電氣連線關

系,因此係統專門設定了一個抽象的層—多層。一般,焊盤與過孔都要設定在多層上,

如果關閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來。

9 Drill layer(鑽孔層)
鑽孔層提供電路板製造過程中的鑽孔資訊(如焊盤,過孔就需要鑽孔)。Protel 99 SE提供

了Drillgride(鑽孔指示圖)和Drill drawing(鑽孔圖)兩個鑽孔層。

阻焊層和助焊層的區分
阻焊層:solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出,所以實際上有

solder mask的部分實際效果並不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
助焊層:paste mask,是機器貼片時要用的,是對應所有貼片元件的焊盤的,大小與

toplayer/bottomlayer層一樣,是用來開鋼網漏錫用的。
要點:兩個層都是上錫焊接用的,並不是指一個上錫,一個上綠油;那麼有沒有一個層

是指上綠油的層,只要某個區域上有該層,就表示這區域是上絕緣綠油的呢?暫時我還

沒遇見有這樣一個層!我們畫的PCB板,上面的焊盤預設情況下都有solder層,所以制

作成的PCB板上焊盤部分是上了銀白色的焊錫的,沒有上綠油這不奇怪;但是我們畫的

PCB板上走線部分,僅僅只有toplayer或者bottomlayer層,並沒有solder層,但製成的

PCB板上走線部分都上了一層綠油。
那可以這樣理解:1、阻焊層的意思是在整片阻焊的綠油上開窗,目的是允許焊接!2、

預設情況下,沒有阻焊層的區域都要上綠油!3、paste mask層用於貼片封裝!SMT封

裝用到了:top layer層,top solder層,top paste層,且top layer和top paste一樣大小,

topsolder比它們大一圈。DIP封裝僅用到了:topsolder和multilayer層(經過一番分解,

我發現multilayer層其實就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder層大小重

疊),且topsolder/bottomsolder比toplayer/bottomlayer大一圈。