夏天就要到了，作為一個烤機黨，我表示壓力山大。。。
雖然玩遊戲時散熱表現跟普通遊戲本比還是不錯的， 但是單烤FPU還是直接衝上了97℃，至於原因嘛。。。。
因為。。。
Clevo設計師腦子進shit了！！！！！！！！！！！！！
我們把CPU散熱模組拆開來看看 ：
處理器的晶片是豎著的 
而熱管的走向卻是橫著的！
在這裡我們簡單的解析一下：
首先大家先來看一看這裡的特寫
那麼，散熱器本身是這樣子的，而處理器部分則是這樣子的：
如上圖所示
那麼現在簡單塗鴉一下，分析一下這個散熱體系的運作機制
如上圖所示
紅色框框部分是處理器唯一的發熱點晶片的位置，
藍色框框部分是熱管能直接傳遞溫度的部分
藍色箭頭表示熱管的熱傳遞方向；
緊接上圖我們不難分析出來，能實現最大散熱效率的部分只有紅色框框與藍色框框交錯的部分
而灰色部分則只能依靠那薄薄的只有1MM厚的銅板底座來將熱量傳遞到綠色部分，再由藍色區的熱管將熱量匯出了，也就是說：
處理器有50%的發熱面積都是靠1mm的銅板在傳遞熱量！
這設計師真的是想不喂他吃屎都得餵了
而一般正常的散熱設計都是如下圖的：
幸好，在第六代平臺的未來人類T5上，散熱器進行了一些改進：
實現了對於CPU晶片的完全覆蓋，並且增加了從底座直接通向風扇的鋁/銅金屬片，解決了上述的散熱bug
不多說了，買買買！
原料如下：
一個P650RE(六代T5)散熱器，一個高階矽脂
這是之前的散熱模組
這是後蓋
後蓋and新模組
拆掉後蓋以後的樣子
注意到我這裡在CPU和GPU之間加了三根熱管作為連線，利用GPU散熱模組來為CPU散熱模組分擔壓力，實際應用的時候效果很明顯，但是烤機的時候還是會上97℃
在連線附加銅管(就是上面說的那三根)時要注意，常用的導熱膠如ST922，導熱係數只有0.6，而矽脂的導熱係數都在6以上，像我買的酷冷至尊NANO，導熱係數更是達到了11，所以，如果只採用導熱膠連線，效果會比較差(用手摸一下就知道啦)
我採取的方法是，熱管與熱管之間使用矽脂連線，在矽脂外側加一小條導熱膠用於固定。
好了，繼續動手，先把附加熱管拆了，至於留下的ST922，嗯，無水酒精沒有用，水沒有用，加熱沒有用，只能。。。用小刀割，ST922導熱膠的質量實在太好了
舊模組取下來以後，需要清理原來的矽脂。
新模組自帶萊爾德相變矽脂，效果和普通矽脂差不多，但是跟NANO比還是差一些的，所以果斷去掉，上NANO
矽脂要抹的儘量勻，儘量平，儘量薄。只要覆蓋住晶片就可以了，其他地方幾乎不發熱。(你說我塗厚了？這是相機的鍋
)
好了，安上新模組，看上去就靠譜了很多有木有！
最後加上附加熱管，矽脂和導熱膠也要塗的儘量薄。
然後用重物壓住熱管兩邊，等導熱膠固化後即可合上D面。(用手推熱管，無法移動即可，時間在3h左右)
又到了新聞樂見的烤機時間！單烤FPU，5分鐘能壓在87℃以下，XTU CPU Stress溫度能控制在80℃以下。
烤機的時候忘記把電流限制弄回去了，一直是在52W功耗跑的，如果是預設狀態溫度會更低，但現在能壓住我就繼續超了~
然而我知道你們都不會沒事烤雞玩的，來守望先鋒走起
設定如下：
不是極高能看？極高走起！
在主介面的溫度：
打完一局的溫度：
可以看出，以極高畫質玩守望先鋒時，溫度能控制在CPU65℃/GPU50℃的水平上，說明這次改造的效果還是相當顯著的。