未來人類T5-散熱改造final版

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夏天就要到了,作為一個烤機黨,我表示壓力山大。。。
雖然玩遊戲時散熱表現跟普通遊戲本比還是不錯的, 但是單烤FPU還是直接衝上了97℃,至於原因嘛。。。。
因為。。。
Clevo設計師腦子進shit了!!!!!!!!!!!!! 
我們把CPU散熱模組拆開來看看 :

 
處理器的晶片是豎著的  

 
 而熱管的走向卻是橫著的!
在這裡我們簡單的解析一下:
首先大家先來看一看這裡的特寫
 

那麼,散熱器本身是這樣子的,而處理器部分則是這樣子的:
 
如上圖所示

那麼現在簡單塗鴉一下,分析一下這個散熱體系的運作機制
 
如上圖所示

紅色框框部分是處理器唯一的發熱點晶片的位置,
藍色框框部分是熱管能直接傳遞溫度的部分
藍色箭頭表示熱管的熱傳遞方向;
 

緊接上圖我們不難分析出來,能實現最大散熱效率的部分只有紅色框框與藍色框框交錯的部分
 
而灰色部分則只能依靠那薄薄的只有1MM厚的銅板底座來將熱量傳遞到綠色部分,再由藍色區的熱管將熱量匯出了,也就是說:
處理器有50%的發熱面積都是靠1mm的銅板在傳遞熱量!
這設計師真的是想不喂他吃屎都得餵了

而一般正常的散熱設計都是如下圖的:
 

幸好,在第六代平臺的未來人類T5上,散熱器進行了一些改進:

  
實現了對於CPU晶片的完全覆蓋,並且增加了從底座直接通向風扇的鋁/銅金屬片,解決了上述的散熱bug

不多說了,買買買!
原料如下:
  
一個P650RE(六代T5)散熱器,一個高階矽脂

 
這是之前的散熱模組
 
這是後蓋
 
後蓋and新模組

 
拆掉後蓋以後的樣子
注意到我這裡在CPU和GPU之間加了三根熱管作為連線,利用GPU散熱模組來為CPU散熱模組分擔壓力,實際應用的時候效果很明顯,但是烤機的時候還是會上97℃

在連線附加銅管(就是上面說的那三根)時要注意,常用的導熱膠如ST922,導熱係數只有0.6,而矽脂的導熱係數都在6以上,像我買的酷冷至尊NANO,導熱係數更是達到了11,所以,如果只採用導熱膠連線,效果會比較差(用手摸一下就知道啦)
我採取的方法是,熱管與熱管之間使用矽脂連線,在矽脂外側加一小條導熱膠用於固定。

好了,繼續動手,先把附加熱管拆了,至於留下的ST922,嗯,無水酒精沒有用,水沒有用,加熱沒有用,只能。。。用小刀割,ST922導熱膠的質量實在太好了

舊模組取下來以後,需要清理原來的矽脂。
  

新模組自帶萊爾德相變矽脂,效果和普通矽脂差不多,但是跟NANO比還是差一些的,所以果斷去掉,上NANO
 
矽脂要抹的儘量勻,儘量平,儘量薄。只要覆蓋住晶片就可以了,其他地方幾乎不發熱。(你說我塗厚了?這是相機的鍋)

好了,安上新模組,看上去就靠譜了很多有木有!
 

最後加上附加熱管,矽脂和導熱膠也要塗的儘量薄。
 
然後用重物壓住熱管兩邊,等導熱膠固化後即可合上D面。(用手推熱管,無法移動即可,時間在3h左右)

又到了新聞樂見的烤機時間!單烤FPU,5分鐘能壓在87℃以下,XTU CPU Stress溫度能控制在80℃以下。
  
烤機的時候忘記把電流限制弄回去了,一直是在52W功耗跑的,如果是預設狀態溫度會更低,但現在能壓住我就繼續超了~

然而我知道你們都不會沒事烤雞玩的,來守望先鋒走起
設定如下:
  
不是極高能看?極高走起!

在主介面的溫度:
 

打完一局的溫度:
 

可以看出,以極高畫質玩守望先鋒時,溫度能控制在CPU65℃/GPU50℃的水平上,說明這次改造的效果還是相當顯著的。