Allegro

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Allegro焊盤製作尺寸關係

Solder Mask Solder Mask是阻焊層,業內稱為“綠油層”。阻焊層是負片顯示,即圖形覆蓋的區域沒有綠油,其他部分是填滿綠油的。 由於焊接PCB時焊錫在高溫下的流動性,必須在不需要焊接的地方塗一層阻焊物質,防止焊錫隨意流動引起短路。 考慮加工誤差,一般來說,阻焊層的焊盤比實際焊盤稍大一 […]

allegro中隱藏正片敷銅的辦法

allegro中隱藏正片敷銅的辦法 問題 在allegro中,對於雙面板,完成佈局佈線後,檢查DRC所有錯誤都已解決,對PCB板進行正片敷動態銅。 敷銅完成後發現仍有連線需要調整,如果刪除頂層和地層的敷銅,調整完連線重新敷銅當然沒問題,但是浪費了重新敷銅的時間。 有沒有更好的處理辦法呢? 問題解答: […]

20150914-解決在Allegro中無法修改FPM生成封裝的問題

在Cadence SPB16.6中,開啟用FPM封裝生成器生成的封裝時,是無法修改封裝的。比如即使在絲層層多加一條線,也無法儲存。這嚴重限制了我們的使用,如果能修改現有的封裝,這將大大節省時間,要比新建一個封裝要快很多。下邊就是在Allegro中,修改FPM生成封裝的方法。該方法來源於網路。 該問題 […]

20161021-Allegro拼板

為節省製做PCB電路板的費用,經常會進行拼板,在CadenceSPB16.6環境中,如何進行拼板操作呢?本次以一個LDO 5V輸入,3.3V輸出為例,進行拼板,在10cmx10cm的板子中,共製作2種型別的板子,第1種製作5塊,第2種製作5塊。 PCB拼板過程中,拼幾塊板?哪些區域挖空?拼板框的尺寸 […]

20180511-allegro16.6過孔蓋綠油與否的設定方法

Allegro裡MASK層和PASTE層的作用 MASK—–Gerber檔案裡如加了MASK,則對應得過孔、焊盤和銅箔不蓋綠油 過孔蓋油,就是阻焊層在過孔的位置不開窗,讓綠油覆蓋到過孔上,這樣可以防止短路。 過孔不蓋油,就是阻焊層要開窗,讓過孔的焊盤和錫露出來。 該要求主要涉及到Allegro中出光 […]

20180511-Allegro16.6中Drill Legend和nc_tools_auto.txt檔案之間的關係

觀察上述圖片可知: Drill Legend操作是PCB板上孔的彙總表 勾選Auto tool select則自動產生鑽標頭檔案,鑽標頭檔案的名稱為nc_tools.txt,自動產生的鑽標頭檔案名稱為nc_tools_auto.txt。鑽標頭檔案中的鑽頭列表都是用來加工規則的孔的,這包含為鍍錫和不鍍 […]