pcb各層

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PCB Layout 中的直角走線、差分走線和蛇形線

佈線(Layout)是PCB設計工程師最基本的工作技能之一。走線的好壞將直接影響到整個系統的效能,大多數高速的設計理論也要最終經過 Layout 得以實現並驗證,由此可見,佈線在高速 PCB 設計中是至關重要的。下面將針對實際佈線中可能遇到的一些情況,分析其合理性,並給出一些比較優化的走線策略。 主 […]

PCB虛焊分析

波峰自動焊接技術,在電子工業中已應用多年,但是對焊點的後期失效仍然是一個令人頭疼的問題,它極大地影響著電子產品的質量和信譽。 本文擬根據實踐經驗作初步研究與探討。 所謂“焊點的後期失效”,是指表面上看上去焊點質量尚可,不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點,在車間生產時,裝成的整機 […]

PCB – 第一次設計PCB,第一版跟第二版對比

第一版,初稿,有很多缺點 版面整體感覺比較生硬,不夠流暢,美感不足。 部分元件型別選擇的不合適,需要更換。 模組佈局不合理,影響走線,位置擁擠,無法新增足夠的濾波電容等元件。 走線不夠合理,且很多直角。 訊號線過粗,不夠美觀。 背面走線。 藍芽模組下面走線過多,特別是藍芽天線下面走線會影響藍芽訊號強 […]

PCB抗干擾設計原則(轉)

 一 電源線佈置: 1、電源線、地線的走向應與資料的傳遞方向一致。 二 地線佈置: 1、數字地與模擬地分開。 2、接地線應儘量加粗,致少能通過3倍於印製板上的允許電流,一般應達2~3mm。 3、接地線應儘量構成死迴圈迴路,這樣可以減少地線電位差。 三 去耦電容配置: 1、印製板電源輸入端跨接10~1 […]

PCB低功耗基礎理解以及設計

晶片功耗的問題最近幾年得到了越來越多的重視,主要來源於以下幾個方面: 1、90nm以下,隨著設計流程的發展,晶片的整合度達到了上千萬門級。一顆最頂級的晶片總功耗可以達到驚人的 100-150W(可以煮雞蛋了),單位面積功耗可以達到50-75W/cm^2,而區域性熱點的功耗更大。這就產生了晶片封裝 成 […]

PCB開關電源設計

在任何開關電源設計中,PCB板的物理設計都是最後一個環節,如果設計方法不當,PCB可能會輻射過多的電磁干擾,造成電源工作不穩定,以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析。   1. 從原理圖到PCB的設計流程   建立元件引數——>輸入原理網表->設計引數設定->手工佈局-> […]

PCB電路抗干擾設計

印製電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關係,這裡僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。 1.電源線設計 根據印製線路板電流的大小,儘量加租電源線寬度,減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和資料傳遞的方向一致,這樣有助於增強抗噪聲能力。 2.地線設計 地線設計的原則是; (1)數字地與 […]